Build

La réalisation a commencé par une phase de "désossage" du boîtier: le tuner a été vidé de ses entrailles.  Les parois ont été découpée pour laisser passer, sur le devant le graveur DVD et sur le côté le guide de chaleur. Noter que le fond du boîtier est doté d'une large ouverture, sans doute prévue à l'origine pour pouvoir faire un diagnostic rapide du Tuner sans devoir le démonter complètement.

 

Puis la face avant a été poncée, pour en faire ressortir l'aspect original métallique.

Finalement la face arrière a été découpée pour laisser passer les connecteurs de la carte mère et des différentes cartes filles.

Les boutons originaux ont été conservés.

Voici une "pré version" assemblée, montrant la carcasse et la carte mère.

La façade avant est composée de deux parties superposées en plexiglas. La deuxième, celle qui se trouve à l’intérieur, permet la fixation des boutons et contient le tube néon.

La première est constituée sur la gauche d'un cache pour le tiroir du graveur DVD. Au centre et sur la droite, le plexiglas ne joue qu'un rôle décoratif. L'inscription "cesto" a été réalisée à la main (avec une petite meuleuse = Dremel !!!).

Le disque dur est monté dans un dissipateur dont le rôle est d'éliminer la chaleurs produite (système à base de caloducs).

De plus, la fixation de l'ensemble s'effectue grâce à des petits tubes en caoutchouc qui amortissent les vibrations du disque dur et éliminent ainsi une source majeure de bruit.

L’ensemble se fixe directement sur la carcasse.

Pour refroidir le processeur, un dissipateur de grande taille est utilisé. Sa caractéristique de dissipation laisse espérer une augmentation d'une dizaine de degrés seulement lorsque le processeur est mis en fonction.

Type

SK 85

Dim.(L x H x P) mm

160 x 40 x 100

°C/W

0,58

Caractéristiques du dissipateur

Ce dissipateur est relié au processeur par une pièce en aluminium qui joue le rôle de "guide de chaleur". De la pâte thermique est appliquées aux interfaces. Le cuivre aurait pu être préféré pour la réalisation de cette pièce puisque ses caractéristiques de conduction thermiques sont meilleures; mais  ce matériau est malheureusement plus difficile à travailler. L'idéal aurait sans doute été d'employer des caloducs, mais leur utilisation aurait nécessité des usinages complexes.

Guide de chaleur, vu de profil

 Mise en place entre le processeur et le dissipateur

Principe de transmission de la chaleur

 

Et voilà, vu de dessus, le produit fini... La rubrique "parts" permet de le décortiquer !